在日常的使用焊錫機(jī)過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的情況，虛焊、漏焊、假焊等一系列的問(wèn)題。那該如何規(guī)避這樣的現(xiàn)象的發(fā)生，有沒(méi)有什么更好的方案？下面由蘇州索高自動(dòng)化有限公司作為蘇州焊錫機(jī)廠家跟大家簡(jiǎn)單的聊一聊在使用自動(dòng)焊錫機(jī)焊接電子元器件時(shí)該把握一下幾點(diǎn)注意事項(xiàng)。

1、使用自動(dòng)焊錫機(jī)焊接時(shí)，建議要先用焊錫機(jī)烙鐵頭同時(shí)加熱電路板上的銅箔焊盤(pán)與電子元件的引腳約1～2秒使其升溫到一定溫度，可以同時(shí)先添加少量的錫在烙鐵頭的上錫處，以增加烙鐵頭與待焊接物的接觸面積，使熱能可以更有效率的傳遞到銅箔焊盤(pán)與電子元件引腳。

2、等到待焊接物的溫度上來(lái)之后再將定量的錫絲添加給烙鐵頭，這樣才能確保焊錫真的潤(rùn)濕到需要焊接的銅箔焊墊與引腳之間，甚至將它們包覆在一起。

3、切忌在銅箔焊盤(pán)與引腳溫度還未上升前就將所有的焊錫絲都添到焊錫機(jī)烙鐵頭上，這樣會(huì)讓過(guò)多的焊錫溢流到一些溫度還未上升的地方，錫絲來(lái)不急融化容易造成包焊、假焊等不良現(xiàn)象。

如果是較大的焊點(diǎn)，建議要適當(dāng)?shù)囊苿?dòng)烙鐵頭至焊點(diǎn)的另一側(cè)繼續(xù)焊接作業(yè)，以加速焊錫填充區(qū)域，因?yàn)楣饪亢稿a的自然流動(dòng)，有時(shí)候并不能有小的分布到整個(gè)焊點(diǎn)的縫隙與接合處。

4、當(dāng)烙鐵頭接觸到電路板的焊盤(pán)及元件的引腳后一定要確保在最短時(shí)間內(nèi)完成焊接，然后移除烙鐵頭。無(wú)鉛錫絲SAC305的熔點(diǎn)為217?C，而一般焊錫機(jī)溫控的溫度會(huì)設(shè)定在350～380?C之間，（根據(jù)實(shí)際焊接的產(chǎn)品決定）高溫長(zhǎng)時(shí)間這對(duì)焊點(diǎn)局部加熱非常容易損害電子元件及電路板，不是金屬材質(zhì)受不了，而是塑膠料件及黏膠受不了，還得考慮材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)問(wèn)題。

5、使用全自動(dòng)焊錫機(jī)焊接完成后必須快速將烙鐵頭移除焊接處。如果移除太慢會(huì)形成焊錫拉尖，這是因?yàn)橐簯B(tài)的焊錫會(huì)跟著高溫的烙鐵頭移動(dòng)，當(dāng)烙鐵頭離開(kāi)焊點(diǎn)一段距離后焊錫會(huì)被拉斷而形成拉絲尖頭，快速移除烙鐵頭在焊錫拉斷時(shí)可以促使拉尖的焊錫回彈回至焊點(diǎn)，焊點(diǎn)的余溫可以吸收回彈的焊錫形成漂亮的弧形。

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